据彭博社报导，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的出资提议，计划在印度当地建造制作半导体工厂和显现器工厂。

  其间，包含与富士康计划树立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划出资136 亿美元，在印度树立芯片工厂，制作用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片，这一些企业期望依据印度半导体的鼓励计划请求56亿美元补助。

  印度电子信息技能部在声明中指称，虽然在半导体和显现器制作这一范畴提交请求的时刻急迫，但该计划引起杰出的反应。此外，声明也说到，Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的出资提案，以在印度建造制作显现器的工厂，并向印度政府寻求27 亿美元补助。

  数据显现，2020年印度半导体市场规模为150 亿美元，估计2026 年将到达630 亿美元。该鼓励计划是印度总理纳伦德拉‧莫迪（Narendra Damodardas Modi）为进步制作业在经济中占比，以及改变大流行病导致经济放缓而做出的尽力。

  此前，鸿海已于2月14日宣告，与印度大型跨国集团Vedanta 签署协作备忘录，拟一同出资树立合资公司在印度制作半导体。这项合资计划以出资制作半导体为主要方针，将是帮忙印度当地出产电子科技类产品的大力推手。依据两边签定的协作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少量股权。

  关键字：引证地址：总出资205亿美元，五家企业计划在印度建芯片及显现器制作工厂

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